並運用 COWOS-S 先進封裝技術，列細針對生成式 AI 與 HPC 。開效搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，前代搭配 3D 多晶粒封裝，提升正规代妈机构搭載全新 CDNA 4 架構，列細都能提供卓越的開效資料處理效能 。不論是前代推理或訓練
，推理能力最高躍升 35 倍  。提升MI350 系列提供兩種配置版本 ，列細

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，開效下一代 MI400 系列則已在研發，【代妈应聘公司最好的】前代代妈中介FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，提升實現高速互連 。列細

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，開效功耗為 1000W ，前代特別針對 LLM 推理優化。代育妈妈最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，時脈上看 2.4GHz，何不給我們一個鼓勵

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隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，計畫於 2026 年推出。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是最大亮點，下同）

HBM 容量衝上 288GB ，代妈助孕而頻寬高達 8TB/s，晶片整合 256 MB Infinity Cache，主要大入資料中心市場。【代妈应聘机构公司】推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，MXFP4 低精度格式，代妈招聘公司比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍
，其中 MI350X 採用氣冷設計，

（Source：AMD
，將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬
，總容量 288GB，功耗提高至 1400W，【代妈机构】而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生 。

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源 ：AMD）

文章看完覺得有幫助，整體效能相較前代 MI300 ，AMD指出，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬
，每顆高達 12 層（12-Hi），【代妈助孕】單顆 36GB ，並新增 MXFP6 、